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产品展示
热风整平 产品系列
产品详细信息
产品名称:
热风整平 产品系列
发布日期:
2011/8/29 14:45:09
产品报价:
面议
产品数量:
0
规格说明:
产品包装:
产品介绍:
基材:铝基材料
厚度:1.5(mm)
层数:1层
铜箔厚度:140μm
新爱上海用途:主要用于交换机产品
联系人:
韩志伟
联系电话:
0753-2329168
电子邮箱:
davidh@bominelec.com
详细地址:
梅州市东升工业园B区
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