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产品展示
热风整平 产品系列
产品详细信息
产品名称:热风整平 产品系列
发布日期:2011/8/29 14:45:09
产品报价:面议
产品数量:0
规格说明:
产品包装:
产品介绍:

基材:铝基材料
厚度:1.5(mm)
层数:1层
铜箔厚度:140μm

新爱上海用途:主要用于交换机产品

联系人:韩志伟
联系电话:0753-2329168
电子邮箱:davidh@bominelec.com
详细地址:梅州市东升工业园B区
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